半导体硅晶圆去年出货创历史次高，年增 5%

全球半导体硅晶圆去年出货量达 124.07 亿平方英吋，年增 5%，为历史次高水準。

国际半导体产业协会（SEMI）表示，2020 年半导体产业虽然受到疫情影响，但在 12 吋晶圆的稳定需求及下半年表现相对强劲带动下，全年硅晶圆出货量仍呈正成长。

SEMI 指出，硅晶圆出货量达 124.07 亿平方英吋，年增 5%，并逼近 2018 年创下的 127.32 亿平方英吋历史最高纪录。

SEMI 统计，去年硅晶圆总营收 111.7 亿美元，维持与 2019 年相当水準。显示去年硅晶圆平均销售价格下滑，才会造成出货量增加、营收持平的状况。

受产品售价下滑影响，硅晶圆厂环球晶与合晶去年营收分别减少 4.71% 及 3.28%，台胜科去年营运表现相对稳定，年营收成长 2.57%。随着市场需求升温，环球晶与合晶目前接单都已满载，并逐步调高产品价格。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）