全球车用晶片短缺、迫使众多知名车厂进行减产,而车厂恐得苦到 6 月?从事车用晶片贸易业务的大型综合贸易公司丰田通商指出,车用晶片供需会在 2021 年 4~6 月期间"非常吃紧"。
路透社报导,关于迫使车厂进行减产的车用晶片供需紧绷一事,丰田通商最高财务负责人(CFO)岩本秀之于 2 日举行的线上法说会上表示,"供需预估在 4~6 月期间会非常吃紧"。岩本秀之指出,车用晶片供需预估会在今年夏天趋缓,而各家车厂情况虽有所不同,"不过预估严峻情况将最少持续至 6 月"。
岩本秀之表示,"我们的晶片库存还有约 35 天,但部分产品可能 2 週就没了"。
据报导,丰田通商从事广範围的晶片业务,其中车用晶片年间交易额高达 5,000 亿日圆。
汽车零组件巨擘 Denso 于 2 日表示,"该公司正和半导体厂商合作、拼命努力中。预估在今年夏天(半导体生产的)产能扩增脚步将追赶上来、届时供需有望趋缓"。Denso 的客户包含丰田(Toyota)、福特(Ford)、通用(GM)、现代汽车等全球主要车厂。