三星电子：晶圆厂扩产地点可能在南韩或奥斯汀

日经亚洲评论报导，三星电子公司（Samsung Electronics Co.）28 日表示，英特尔（Intel Corp.）计画扩大委外代工，此举将会提高晶圆代工服务的整体需求。三星拒绝证实是否已获得英特尔的订单。

三星表示正评估晶圆厂扩产地点，最有可能的地点包括南韩华城、平泽及美国德州奥斯汀（Austin），但目前尚未做出最后决定。

韩联社报导，三星电子财务长 Choi Yoon-ho 今日表示，未来 3 年公司对重大併购案抱持正面看法。三星电子上次重大併购是 2016 年，当时以 80 亿美元收购美国汽车零件巨擘 Harman International Industries。

产业观察家说，三星电子若决定併购，标的可能是晶圆代工或逻辑晶片厂商。

彭博社今日报导，Meritz 证券报告指出，三星现有的奥斯汀晶圆厂（採用 14 奈米製程）将自本季起为英特尔代工主机板晶片组。

三星电子 2019 年 4 月宣布，2030 年底前将投资 133 兆韩圜以强化系统 LSI 和晶圆代工业务的竞争力。三星当时预期，上述投资计画将有助于 2030 年底前实现成为记忆体与逻辑晶片领域世界领导厂商的目标。

CNBC 27 日报导，瑞士信贷台湾证券研究部主管 Randy Abrams 26 日受访时表示，除了汽车业，包括云端运算、人工智慧（AI）领域也面临晶片短缺的挑战。

Abrams 说，全球短缺突显晶片的战略重要性。

苹果（Apple Inc.）执行长提姆库克（Tim Cook）27 日对 Thomson Reuters 说，麦金塔电脑、iPad 及 iPhone 12 Pro 机种都面临供给紧缩限制，不仅半导体非常吃紧，供应链其他项目也是如此。

美国半导体蚀刻机台製造商科林研发公司（Lam Research Corp.）27 日公布，2021 会计年度第 2 季（截至 2020 年 12 月 27 日）营收分别有 21%、17% 比重出自南韩、台湾。