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抢先进製程商机，工研院与杜邦合作打造半导体材料实验室

用户投稿发布于2023-04-12 16:00:40

为提供创新的半导体材料解决方案与更即时的服务，工研院宣布与杜邦半导体携手合作，双方于今日举办半导体材料实验室揭牌仪式，未来将共同进行下世代半导体材料研发与验证；透过双方紧密的合作，提供先进半导体材料需要，助台湾半导体产业抢攻新世代商机。

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