回应德经长信函，台积电：会紧密合作支援产能需求

德国经济部长致函台湾政府吁请提高汽车业晶片供给，并希望向晶圆代工龙头台积电传递讯息。对此台积电表示，会持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求。

德国经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）吁请台湾政府，为德国处境艰难的汽车产业提高晶片供给量；他呼吁台湾政府向台积电明确传递这项讯息。

台积电今天上午回覆《中央社》记者询问表示，"这对台积电公司是首要考量，我们会持续与汽车电子客户紧密合作，以支援产能需求。"

台积电总裁魏哲家日前在法说会指出，汽车市场从 2018 年开始相对疲弱，2020 年汽车产业供应链全年更受到 COVID-19（2019 冠状病毒疾病）影响，客户在去年第 3 季时也持续降低需求，台积电在去年第 4 季才开始看到产业突然回温现象。

魏哲家指出，汽车产业供应链既长又複杂，去年全年台积电产能因为其他领域客户强劲需求，呈现紧绷状态。因此短期间内由于汽车产业供应链需求反弹，产能供应紧绷的现象将会更明显。

去年第 4 季车用电子应用虽然仅占台积电销售比重约 3%，不过季增幅度却是应用别第 2 大，季增幅度达 27% ；去年全年车用占台积电销售比重约 3%，较前年减少 7% 。

受到疫情冲击，去年全球车用半导体市场规模下滑，不过特定车用半导体产品逆势成长。

从晶圆应用分布来看，去年车用占全球 8 吋晶圆需求比重约 33%，占 12 吋晶圆需求比重约 5%。

产业人士指出，大约八成硅晶圆面积比例的车用晶片在 8 吋晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动 8 吋晶圆投片量大增，8 吋晶圆厂产能早已塞爆。

晶圆代工厂世界先进董事长方略日前就指出，今年汽车出货量可望自去年的 7,200 万辆，增加到 7,700 万辆，每辆车内含半导体价值也将增加 15%，车用半导体将成长约 24%，整体半导体需求非常强劲，晶圆代工供不应求。

根据工研院产业科技国际策略发展所资料，去年全球车用半导体市场规模年减 12.2%，不过先进驾驶辅助系统（ADAS）半导体反而年成长 10.5%，电动车用晶片年成长 10.6%；预估到 2024 年，全球车用电子半导体市场规模可到 639 亿美元，占全球半导体市场比重约 10.8% ，年複合成长率约 9.3%，预估到 2024 年所有车用半导体产品将呈现正成长趋势。

（作者：锺荣峰；首图来源：台积电）