传英特尔洽台积电及三星，商谈部分晶片生产外包

彭博报导，英特尔（Intel）已与台积电及三星电子公司洽谈，讨论将英特尔部分最好的晶片交由这两家公司代工生产。

彭博（Bloomberg News）引述知情人士报导，英特尔在晶片製程接连延宕后，迄今尚未做出最后决定，目前距离英特尔预定公布计画的时间已经不到两週。

要求不具名的知情人士透露，英特尔可能委託台湾代工的任何组件，最早可能也要等到 2023 年才会上市，而且可能会根据其他台积电客户已使用的既有製程。

这些知情人士指称，英特尔与三星的洽谈处于较初步阶段。三星的晶圆代工製程能力落后台积电。台积电及三星代表对此不予置评。

英特尔执行长史旺（Bob Swan）曾向投资人承诺，1 月 21 日公布公司财报时，他将宣布外包计画，同时让英特尔的製程技术重回正轨。

（首图来源：Flickr/Kazuhisa OTSUBO CC BY 2.0）