产能告急，传封测厂 Q1 报价看涨二成

新冠肺炎疫情所创造出的需求持续火热，加上 5G 手机、游戏机新品陆续上市，半导体产业迎来罕见的大荣景，涨声也不绝于耳。其中，国内封测厂已于去年第四季顺利调涨价格，近日业界传出，各家业者在今年第一季再度调涨封装价格，最高涨幅达 20%，为今年业绩表现增添想像空间。

市场消息指出，日月光去年紧急採购数千台焊线机（wire bonder），同时为反映金价、新台币强升，去年第四季已针对月营收约 100 万美元以上客户涨价 10%~20%，今年第一季再次调高价格，部分产品调价达 20%。

大哥领军下，不少二线封测厂也跟上涨价脚步，涨幅上看 10%。据了解，超丰、菱生也陆续採购数百台焊线机，两家公司目前旗下各拥有将近 3 千台、1,300 台机台，而创见转投资典範也于去年 12 月购入 30~40 台新机台，今年第一季开始服役。日月光等封测厂不针对传言回应。

法人表示，这波涨价潮主要是由一线封测厂先带起，再蔓延到二线厂，主要是一线厂打线用料更大，对原料价格反应更敏感，加上新台币强升、购机成本增加，因此调价又快又急，使过去难以涨价甚至常被砍价的二线厂也得以顺利涨价。

封测厂接单盛况已反映到去年业绩。日月光 2020 年前三季营收 3,281.01 亿元，年增 10.41%，税后净利 175.49 亿元，EPS 来到 4.12 元，远优于 2019 年同期的 2.46 元。法人估，2020 第四季营收有望续创新高，全年料将年增双位数、达 4,550 亿元以上，创下历史新高，EPS 可站稳 5 元。

法人预期，封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季，甚至更久，在产能满载及涨价效益挹注下，国内封测厂今年第一季都将呈淡季不淡之势。而龙头厂日月光在 AiP（天线封装）、SIP（系统级封装）具成本及技术优势，可望持续吞下国际客户大单，今年营收、获利都将优于去年，并维持双位数成长动能。