研调：台湾明年 IC 封测产值有望挑战 200 亿美元刷新高

2021 上半年 IC 封测需求强劲，DIGITIMES Research 预估台湾专业委外封测代工（OSAT）产值可望再缔新猷，挑战 200 亿美元。

DIGITIMES Research 分析师陈泽嘉指出，受惠 5G 手机渗透率大增、IC 客户强劲拉货动能等因素带动，今年台湾 IC 专业委外封测代工产值将突破 185 亿美元，年增逾 15%。

展望明年，陈泽嘉表示 IC 封测需求续强，且日月光、力成、京元电、颀邦、南茂等台湾主要封测业者规划扩产或调涨报价，台湾 OSAT 产值可望再创新高，挑战 200 亿美元，年增近 10%。

DIGITIMES Research 指出，儘管 COVID-19 疫情与华为（Huawei）禁令影响台厂 OSAT 供给与 IC 封测需求，不过电子供应链积极拉货、5G 等电子新品上市带动，5G 相关晶片、面板驱动 IC（DDIC）、记忆体封测需求等快速回温，带动今年台湾 OSAT 产值重回成长轨道，一扫去年产值衰退 1% 阴霾。

展望明年，供应链预估 IC 封测需求动能可望延续，台湾主要 OSAT 订单能见度已到今年上半年；同时，受华为禁令影响的空出产能，也将在明年上半年填补完毕，业者产能持续紧俏，新扩产能也已被客户预订。陈泽嘉预估明年台湾 OSAT 产值可望再创新高。

（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）