台湾半导体产业震后调查，DRAM 与晶圆代工厂生产无碍

台湾东部海域于 12 月 10 日晚上 9 时 19 分发生规模 6.7 地震，TrendForce 旗下半导体研究处于第一时间调查台湾半导体各厂受损及运作状况，本次震央位于台湾东部海域，而台湾 DRAM 产业多集中在北部与中部，地震后各厂都陆续进行停机检查，经确认各厂皆未发现重大机台损害，因此生产方面仍正常运行，并未造成实际重大产能流失，晶圆代工部分状况亦同。

TrendForce 指出，以 DRAM 来看，台湾占全球总产能 21%，包含台湾美光晶圆科技（MTTW）、南亚科（Nanya），以及其他较小型厂房的综合产能。而晶圆代工产能占全球比重高达 51%，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、世界先进（Vanguard）与力积电（PSMC）等公司综合产能。

DRAM 方面，时序进入年末，产业逐渐转为供货吃紧，因此任何对供给端产生冲击的事件都可能影响后续价格走势，受到先前隶属美光（Micron）的台湾美光晶圆科技跳电影响，TrendForce 预估 2021 年第一季整体 DRAM 均价将止跌回稳，价格出现微幅上涨机会。整体而言，本次地震并未实际对 DRAM 生产造成重大且明确的影响，因此不调整日前发表的价格预测。

晶圆代工方面，受惠于 5G 手机相关零组件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驱动 IC 等产品需求强劲，各晶圆代工厂稼动率普遍处于九成以上至满载水準，部分製程产能甚至出现极度短缺的现象。在晶圆一片难求的市况下，所幸未对产线造成损害，预期 2021 上半年各晶圆代工厂的产能利用率将普遍维持超过九成的水準。

（首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）