车用、工业用回神，硅晶圆 2021 年供需更健康

台湾半导体产业今年可以说相对不受到疫情冲击，反而在远距、云端、在家工作趋势下，带动半导体产业向上，而最上游的硅晶圆产业，今年有晶圆代工以及记忆体产业支撑，若受到疫情影响较大的车用以及工业用市场跟上复甦脚步，供需可望更健康，价格也可望有持平以上的表现。

硅晶圆的一大应用主力为晶圆代工或者是 IDM 厂商，包括 8 吋以及 12 吋的产品，台积电、联电都是台系主要的硅晶圆厂大客户，也可就近供应，随着晶圆代工目前几乎是全製程订单接满，对上游的硅晶圆的需求也更稳固。

台胜科也表示，逻辑 IC 的产品需求强劲，支撑 12 吋硅晶圆供需缺口缩小，而电源管理以及驱动 IC 产品，则推动 8 吋硅晶圆的需求向上。

另外，5G 的需求在今年受疫情影响未明显爆发，有机会递延到明年（2021 年），各类的基础建设或应用开展，而 5G 应用对 SOI 产品的需求提升，相关厂商环球晶也有所帮助。

而 12 吋硅晶圆的另一大出海口为记忆体，受到远距带动对 NB、云端的需求，今年相对稳定，包括环球晶 / 台胜科都有一大部分的应用为记忆体产业，若明年记忆体市况可望随资料中心的建置而再向上，对 12 吋硅晶圆的需求则更有帮助。

硅晶圆除了尺寸之分，还可以依应用分为轻掺硅晶圆以及重掺硅晶圆，前者应用在消费性、逻辑 IC 的领域，可反应出今年以来轻掺市场需求都相当不错；重掺硅晶圆主要是应用在 power 以及 MOSFET 相关，偏车用以及工业用领域。

在重掺硅晶圆部分，反应到今年上半年最弱的领域车用市场，尤其是车厂封闭需求消失，客户拉货也缓，也因此在 8 吋重掺硅晶圆今年以来一直都有库存水位待消化的问题，随着下半年车市复甦，客户开始回头拉货，车用硅晶圆已有谷底反弹的迹象，虽然还未能恢复过去的水準，但已有慢慢改善，另外，工业用市场也多以使用重掺硅晶圆较多，今年也是受到冲击较大。

至于重掺硅晶圆应用在 MOSFET 领域，则主要以 6 吋重掺硅晶圆为主，包括应用在手机、电脑以及游戏机的电源管理 IC，今年前三季需求都很好，6 吋以下的重掺硅晶圆则以环球晶、合晶为主。

目前在需求带动下，硅晶圆厂稼动率都已回到高档，但就全年来看，今年价格走势仍是走跌，今年整体硅晶圆价格走跌约近 2%，其中 12 吋硅晶圆价格持平，主要受影响较大的为 8 吋市场，尤其是重掺应用在车用以及工业用领域，明年若需求回温，8 吋硅晶圆市场供需可望转佳。

以 12 吋硅晶圆来看，2019~2020 年全球 12 吋硅晶圆约为供过于求的水準，今年供过于求的幅度已有缩小，明年可望供需缺口更缩小，产业更健康，报价才有机会进一步回升。