日经：台积电苗栗厂将採 SoIC 封装技术，Google、AMD 抢先用

台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发"系统整合晶片"（SoIC）创新封装科技，利用 3D 晶片间堆叠技术，让半导体功能更强大。

日经亚洲评论 18 日报导，摩尔定律（Moore’s law）的发展速度变慢，一颗晶片能挤进的电晶体数量愈来愈有限，突显晶片封装技术的重要性。台积电如今决定运用名为"SoIC"的 3D 堆叠技术，将处理器、记忆体、感测器等数种不同晶片堆叠、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让晶片组体积缩小、功能变强，也更省电。

消息透露，台积电计划在苗栗晶片封装厂房导入最新 3D IC 封装技术，Google、超微（AMD）将是第一批 SoIC 晶片客户，这些美国科技巨擘会协助台积电进行测试与认证作业。据消息，Google 打算将 SoIC 晶片应用于自驾车系统等，AMD 则希望打造超越英特尔（Intel）的晶片产品。

熟知详情的晶片封装专家透露，台积电有望透过 SoIC 科技将优质客户锁在自家的晶片封装生态圈，因为需要高阶晶片的客户，通常更愿意尝试新科技。台积电不想取代传统晶片封装厂，只想服务顶尖的优质客层，让苹果（Apple）、Google、AMD、Nvidia 这些口袋超深的晶片开发商，不会投向竞争对手的怀抱。部分市场观察人士认为，台积电独门的封装服务，是苹果愿意将 iPhone 处理器独家委託给台积电代工的原因之一。