联发科天玑 700 处理器亮相，7 奈米製程抢攻中阶市场商机

国内 IC 设计大厂联发科 11 日发表全新的 5G 智慧型手机单晶片处理器──天玑 （Dimensity） 700，其採用 7 奈米製程，预计为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。另外，藉由天玑 700 加入了联发科的 5G 晶片产品阵容，未来随着 5G 通讯的起飞，联发科的天玑系列将可提供全面覆盖旗舰、高阶、中阶和大众市场的多样选择，充分满足市场需求。