高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性网状网路平台的下一代产品──Immersive Home Platforms。装置设计目的是要以手掌大小尺寸,将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里每个房间,且成本效益之高,足以锁定较低的消费者价格点。透过创新模组化架构的方式、网路封包处理科技的大幅进展,并整合下一代 Wi-Fi 6 与 6E,才造就这项工程创举。
高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性网状网路平台的下一代产品──Immersive Home Platforms。装置设计目的是要以手掌大小尺寸,将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里每个房间,且成本效益之高,足以锁定较低的消费者价格点。透过创新模组化架构的方式、网路封包处理科技的大幅进展,并整合下一代 Wi-Fi 6 与 6E,才造就这项工程创举。