台积电第六代 CoWoS 先进封装技术可望 2023 年投产



据国外媒体报导,目前正在冲刺先进製程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项祕密武器──先进封装发展也有斩获。为了满足市场需求,台积电新一代先进封装技术 CoWoS 预计 2023 年正式量产。

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