台湾时间 23 日清晨,处理器龙头英特尔 (intel) 发表 2020 年第 3 季财报,而在发表财报的同时,该公司执行长 Robert Swan 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大晶片外包代工一事,详细状况预计最晚在 2021 年初正式决定。
台湾时间 23 日清晨,处理器龙头英特尔 (intel) 发表 2020 年第 3 季财报,而在发表财报的同时,该公司执行长 Robert Swan 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大晶片外包代工一事,详细状况预计最晚在 2021 年初正式决定。