先进封装技术整合成关键，台积电、英特尔与三星布局分析

本篇文章将带你了解 :台积电积极整合先进製程与先进封装技术，以维持产品竞争力Intel 与三星技术性虽不至落后，但较难扩大终端应用

分析跨足先进製程与先进封装产业的 3 家厂商，台积电在先进製程开发的优势与先进封装彼此相辅相成业界领先。而英特尔技术程度与台积电不相上下，同样为延续摩尔定律的重要玩家，但受限技术优化的出发点目前仍以处理器产品为主，其他应用较少着墨，市占率提升幅度有限；至于三星（Samsung）因对市场有先进封装需求的客户掌握度有限，故在先进封装技术暂时落后台积电，目前台积电大者恆大趋势仍将持续。本篇文章将带你了解 :台积电积极整合先进製程与先进封装技术，以维持产品竞争力Intel 与三星技术性虽不至落后，但较难扩大终端应用