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【产业科普】先进封装正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技术有何特点（下）

用户投稿发布于2023-04-15 22:00:30

在介绍完 2.5D 和 3D 之后，近来还有 Chiplets 也是半导体产业热门的先进封装技术之一；最后，就来简单说明 Chiplets 的特性和优势。

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