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【产业科普】先进封装正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技术有何特点（中）

用户投稿发布于2023-04-15 22:00:35

当然，立体封装技术不只有 2.5D，还有 3D 封装。那么，两者之间的差别究竟为何，而 3D 封装又有半导体业者正在採用？

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