除了先进製程之外,先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟,先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封装技术又有何特点?
除了先进製程之外,先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟,先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封装技术又有何特点?