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不只合作 3 奈米製程，台积电与新思携手进军先进封装设计

用户投稿发布于2023-04-16 12:59:41

EDA 大厂新思 Synopsys 于 14 日宣布，台积电将採用包含其编译器的先进封装解决方案，提供通过验证的设计流程，可用于晶圆晶片封装（CoWoS）以及整合扇出型封装（InFO）等先进设计。

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