半导体製程技术演进，ABF 载板重要性将持续提升

本篇文章将带你了解 :云端、AI、5G 与先进封装将带动 ABF 载板长线需求供需紧俏或延续至 2023 年，台湾厂商成最大受益者

ABF 载板为 IC 载板其中一种，主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算性能 IC。由于高运算性能 IC 与群众生活已密不可分，且应用範围日广，加上半导体製程技术演进，预期 ABF 载板重要性将持续提升。本篇文章将带你了解 :云端、AI、5G 与先进封装将带动 ABF 载板长线需求供需紧俏或延续至 2023 年，台湾厂商成最大受益者