高通 5G 推骁龙 4 系列晶片，小米抢先採用

美商高通（Qualcomm）宣布，5G 行动平台产品组合将扩展至骁龙 4 系列，抢攻入门级 5G 手机市场，已获小米採用。法人预期，高通与联发科的竞争将随着加剧。

高通表示，目前已在35个以上国家及地区部署超过 80 个 5G 商用网路，2021 年初 5G 行动平台产品组合将扩展至骁龙 4 系列，期能为更广泛的智慧手机消费者带来各种主要的中高阶功能，加速 5G 普及。

搭载骁龙 4 系列平台的商用终端装置预计 2021 年第一季上市。小米指出，已採用骁龙 8 系列及 7 系列 5G 行动平台推出多款 5G 智慧手机，小米将是全球首批推出搭载骁龙 4 系列 5G 智慧手机的厂商。

高通目前 5G 行动平台有骁龙 8 系列、7 系列与 6 系列，本土法人预期，随着明年推出骁龙 4 系列，高通 5G 产品线将更加壮大，与对手联发科的竞争也将进一步加剧。

（作者：张建中；首图来源：高通）