联发科全方位布局 5G 终端,T750 5G 无线平台晶片抢攻 FWA 市场



IC 设计大厂联发科于 3 日宣布推出 5G 无线平台晶片 T750,将用于新一代 5G 用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobile hotspot)等设备上,为家庭、企业及行动用户 5G 网路接取的最后一哩路带来卓越的高速体验,也象徵联发科 5G 布局成功从手机跨足到其他领域。

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