8 月 25 日晶圆代工龙头台积电在全球技术论坛各项火力展示,说明 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米与先进封装技术布局后,竞争对手三星似乎不甘示弱,表示预计 2020 年底开始,投入 5 奈米製程应用处理器(AP)、基频晶片大量生产。
8 月 25 日晶圆代工龙头台积电在全球技术论坛各项火力展示,说明 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米与先进封装技术布局后,竞争对手三星似乎不甘示弱,表示预计 2020 年底开始,投入 5 奈米製程应用处理器(AP)、基频晶片大量生产。