延续摩尔定律，小晶片暨先进封装技术将如何发展

本篇文章将带你了解 :产业界正持续投入小晶片与先进封装技术以延续摩尔定律小晶片、先进封装需求成长，预期台积电与 ABF 载板供应商受惠较深

逻辑晶片得以依循摩尔定律（Moore’s Law）发展，不仅需要持续提升晶片设计技术与软体，更仰赖不断演进的半导体製程。晶圆代工指标厂商台积电目前已规划于 2024 年试产 2nm 製程，由于 2nm 与分子直径相当，该製程已逼近物理极限，藉由製程演进延续 Moore’s Law 策略或难以为继。本篇文章将带你了解 :产业界正持续投入小晶片与先进封装技术以延续摩尔定律小晶片、先进封装需求成长，预期台积电与 ABF 载板供应商受惠较深