在 25 日开始的"2020 年台积电全球技术论坛"中,台积电业务开发资深副总总经理张晓强表示,随着半导体先进製程的複杂化,台积电在相关的资本支出也越来越庞大。2019 年的相关资本资出金额已经几乎达到 30 亿美元,而这样的投资金额也是保证先进製程技术能进一步的带给客户们。除此之外,也为了下一阶段先进製程的发展,台积电目前也準备兴建新的研发中心,并且预计在 2021 年正式启用。
在 25 日开始的"2020 年台积电全球技术论坛"中,台积电业务开发资深副总总经理张晓强表示,随着半导体先进製程的複杂化,台积电在相关的资本支出也越来越庞大。2019 年的相关资本资出金额已经几乎达到 30 亿美元,而这样的投资金额也是保证先进製程技术能进一步的带给客户们。除此之外,也为了下一阶段先进製程的发展,台积电目前也準备兴建新的研发中心,并且预计在 2021 年正式启用。