英特尔 2020 架构日：新一代 Optane SSD 和 144 层 QLC 在路上

英特尔其实是做储存设备起家的公司，最早成功的产品是 DRAM，所以英特尔多年以来一直坚守储存领域，推动储存业界发展。我们知道英特尔推动使用 QLC 这件事非常坚定，660p 系列出货量非常恐怖。今年架构日活动（Architecture Day 2020），英特尔自然也更新储存方面最新进展，不仅包括 NAND，还有 3D XPoint 产品。

3D NAND 技术发展到现在，几大主要 NAND 生产商都研发出或正在研发 100+ 层堆叠颗粒，业界主流大致是 128 层上下。

但英特尔说要比业界标準更高，仍要按照 64~96 层的 50% 密度提升，做下一代 3D NAND，所以要做 144 层堆叠 3D NAND。

早在 2020 架构日之前，今年 5 月时，英特尔非挥发性储存解决方案部门就公布目标，今年搞定 144 层 NAND 后，明年会把 144 层 NAND 套用到自家全系列 SSD。另外英特尔还积极开发 PLC 技术，以延续目前 NAND 储存密度提升的趋势。

英特尔 Optane 记忆体可说是独家产品，有非常强悍的随机读写性能，但储存密度实在太低，成本也降不下来。既然是 3D，要提升密度，继续堆层数是最简单的办法了。于是英特尔推出 4 层 3D XPoint 产品，计划在第二代 Optane SSD 使用，将结合支援 PCIe 4.0 的新控制器，将 I/O 吞吐量提高一倍以上。不过 4 层 3D XPoint 还没量产，要见到具体产品还要等一段时间。

▲ 英特尔储存产品线。

除了 Optane SSD，不久前英特尔还发表新一代 Optane 记忆体，提供单根 128GB、256GB 和 512GB 三种容量，配合 Cooper Lake 经改良的记忆体控制器，单槽最多拥有 4.5TB DRAM。

而储存方面就是把最近进展展示一遍，没有太多新东西。