封测大厂日月光 17 日于高雄楠梓加工区第一园区,举办日月光 K13 厂房动土典礼。日月光表示,K13 厂房将投资新台币 80 亿元于厂房建置,完工后将再投资 180 亿元,扩充先进封装产能,预计 2023 年完工,预估满载年产值可达 5 亿美元,可望创造 2,800 个就业机会,延揽半导体专业人才,持续稳定台湾半导体产业在 5G 市场的关键地位。
封测大厂日月光 17 日于高雄楠梓加工区第一园区,举办日月光 K13 厂房动土典礼。日月光表示,K13 厂房将投资新台币 80 亿元于厂房建置,完工后将再投资 180 亿元,扩充先进封装产能,预计 2023 年完工,预估满载年产值可达 5 亿美元,可望创造 2,800 个就业机会,延揽半导体专业人才,持续稳定台湾半导体产业在 5G 市场的关键地位。