英特尔全新 10 奈米 SuperFin 电晶体技术，Tiger Lake 处理器将採用

13 日，处理器龙头英特尔（intel）在"架构日"正式发表与展示新型电晶体技术，这项定名为"SuperFin"的技术以 10 奈米製程为基础，预计能降低通孔电阻 30%，以提高互连效能。而接下来预计推出代号"Tiger Lake"的次世代处理器将会採用该技术，目前已出货，预计 2020 年底前将能看到搭载"Tiger Lake"次世代处理器的终端设备。