到 2020 年，全球晶圆厂建设资本支出达 2,200 亿美元，韩中位列前 2 大

根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，2018 年全球晶片製造商的设备支出金额将成长 14%，来到 628 亿美元。而 2019 年则将再成长 7.5%，来到 675 亿美元。其中，高阶晶圆厂的建设资本支出飙升超过百亿美元以上。只是，随着製程的提升，也使得晶圆製造技术在延续摩尔定律 (Moore’s Law) 的推进上，目前面临着挑战。