研调：旗舰机加持，Q3 智慧手机 7 奈米製程 AP 出货比重达一成

《DIGITIMES Research 智慧型手机 AP 关键报告》显示，今年第三季全球智慧型手机应用处理器（Application Processor，AP）出货预估将达 4.5 亿套，相较第二季季增达 18.7%。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载 7 奈米製程的高阶 AP 出货比重将迅速拉升，一举突破 10.5%。

受惠苹果最新 iPhone 发表日近，带动其自主晶片备货动能强劲，成为第三季全球 7 奈米智慧型手机 AP 出货比重快速拉升主因。非苹阵营由华为海思领军，旗下首款 7 奈米 AP 麒麟 980 将搭载于华为旗舰机种 Mate 20 系列，预期亦将同步推升 7 奈米製程 AP 出货量。

高通、三星 7 奈米（含同级製程）AP 进度预计于第四季启动备货週期，明年首季搭载之终端手机才会亮相。DIGITIMES Research 预估，因主要业者产品到位，全球 7 奈米智慧型手机 AP 出货比重将于 2018 年第四季进一步抬升至 18.3%，并明显超越 10 奈米製程占比。

DIGITIMES Research IC 设计产业分析师胡明杰表示，日前台积电虽遭受机台中毒影响，损失部分应有产能，其中包含 7 奈米製程智慧型手机 AP，然台积电紧急应变及资源调配得当，预估第四季 7 奈米製程比重超越 10 奈米趋势不变，苹果及海思仍为 7 奈米 AP 主要贡献者。

此外，具 AI 加速器的智慧型手机 AP 出货比重攀升。DIGITIMES Research 预估，2018 年第三季搭载 AI 加速器智慧型手机 AP 出货比重将上升至 29.8%，并于第四季正式突破三成。目前执行 AI 加速的解决方案主要分为硬体加速与软体加速两大阵营。硬体加速以苹果、海思为代表，在 AP 中针对类神经网路演算法进行硬体客製，及增添硬体 NPU（Neural Processing Unit）单元；软体加速则以高通、联发科为首，以异构运算的方式在现有或客製化影像处理单元中处理 AI 任务。

胡明杰进一步指出，虽然搭载 AI 加速器的 AP 成功带动市场话题，但目前智慧型手机 AI 使用场景大多在照相优化处理，仍未有杀手级应用，因而 AI 加速器 AP 出货比重能否持续攀升，端看品牌业者能否提供更具吸引力的 AI 应用。展望未来，随着苹果新机进入出货旺季，AI 硬体加速器 AP 于全球 AP 的出货比重将快速扬升，软体加速 AI 任务的 AP 出货比重则将因季节性因素，于 2018 年第四季不升反降。