高通宣布下一代 SoC 将採用 7 奈米製程，并将支援 5G 功能

高通 8 月 22 日宣布，下一代旗舰行动平台将是採用 7 奈米製程的系统级晶片（SoC），同时支援 5G 功能。

高通表示，此旗舰行动平台可与高通骁龙 X50 5G 数据机搭配，将成为针对高阶智慧手机和其他行动装置、并支援 5G 功能的行动平台。高通还表示，目前此 SoC 已出样给多家开发下一代消费终端的 OEM 厂商；伴随营运商的 5G 部署步伐，预计将在 2019 上半年发表搭载此 SoC 的智慧手机。

当然，关于此 SoC 更详细的消息，要等到今年第四季才揭晓。

按照高通的说法，这 SoC 不仅专门给智慧手机使用，还将主打端侧人工智慧，支援"出色的电池续航及性能"，并支援汽车和物联网领域。不过高通并没有公布 SoC 的正式命名，按照之前的报导，下一代 SoC 可能命名为骁龙 8150。

另外，高通下一代 SoC 可能拥有专用的 NPU，与去年麒麟 970 搭载的 NPU 类似，用于提升 AI 性能──这在一定程度上契合高通所讲的"端侧人工智慧"。

除了这次宣布的消息，高通已为 5G 到来做好诸多準备。

早在 2016 年10 月，高通就发表了骁龙 X50，是全球首个 5G 数据机；随后 2017 年 10 月，高通宣布骁龙 X50 完成全球首个 28GHz 毫米波频段的 5G Gigabit 级数据连接，同时还展示基于骁龙 X50 的 5G 手机参考设计──高通在 5G 技术的超前布局，为 2018 年与各个厂商达成合作关係打下基础。

到了 2018 年，高通更忙不迭与各家厂商在各层面达成关係，并继续推进 5G 步伐。在 MWC 2018，高通发表了 5G 模组解决方案，整个解决方案目的就是让智慧手机厂商在 2019 年快速部署 5G。7 月 23 日，高通又宣布推出全球首款智慧手机和其他行动装置的全整合 5G 新空中介面（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射频模组。

如今，高通又进一步宣布下一代 SoC 支援 7 奈米製程和整合骁龙 X50 5G 数据机──只能说，5G 的脚步越来越近了。