边缘运算将驱动微型伺服器需求成长,有助推升记忆体用量



根据 TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年主流伺服器晶片市场仍由 x86 解决方案主宰,出货占比达 97%。伺服器晶片领导厂商仍为英特尔与超微,在大型网路资料中心(Internet Datacenter)应用领域,英特尔 x86 架构的伺服器解决方案因产品定位较完善,使用规模仍居市场之冠。

DRAMeXchange 资深分析师刘家豪指出,若从伺服器应用市场来分析,目前依旧以企业用户为大宗,占比约六成,而资料中心大规模伺服器群(Hyperscale Server Application)约占三成。未来随着资料中心建置的普及,以及 2020 年之后 5G 的落实,针对边缘运算的微型伺服器应用(Micro Server)将会在未来 3-5 年显着成长,带动相关零组件与记忆体的使用量明显增加。

英特尔与超微将推新平台,2019 年单机搭载容量维持 20% 年成长

截至目前为止,x86 架构伺服器解决方案仍为市场主流,英特尔 Purley 平台的渗透率已于今年第一季底提升至约五成;另一方面,超微也已大量转移至 14 奈米节点的产品,逐渐放大相关製程的投片量,进而取代旧有产品线。至于 ARMv8 与 RISC 架构,现阶段仅维持小批量规模的接单生产(build to order),并以资料中心市场为主,预期在 2020 年前仍难与 x86 伺服器抗衡。2020 年之后随着微型伺服器的渗透率提高,将替这两类架构创造切入点。

从新产品规划来看,英特尔的 Cascade Lake 仍会沿用 14 奈米第三代製程,但预计要到明年下半年之后才会陆续成为市场主流。AMD 新解决方案则会转进 7 奈米製程,除主要产品线在今年已陆续转移至新的 EPYC 产品线,预期 AMD Rome 平台伺服器处理器在明年下半年后有机会问世。

DRAMeXchange 指出,新平台的转换将有机会推动伺服器搭载容量的提升,预估 2019 年单机搭载 Server DRAM 的容量仍将维持两成的成长。

(首图来源:pixabay)

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