英特尔试量产 5G 晶片，iPhone 今年新机将採用

日经新闻报导，英特尔副总裁 Asha Keddy 表示，5G 数据机晶片 XMM 7560 已进入试量产阶段，该晶片将用于苹果今年发表的新 iPhone。

XMM 7560 以 14 奈米製程打造，英特尔寄予厚望，计画藉以抢攻 5G 市场，该晶片可每秒 1GB 的速度下载，上传速度为每秒 225MB。

Keddy 受访时表示，英特尔虽然起步较晚，但相信现在已经赶上，并準备在 5G 成为领先者。

值得注意的是，数据机晶片过去都委由台积电代工，现在则改在英特尔自家工厂生产，不过基于产能与品质稳定度上的考量，苹果可能被迫分散下单给高通。英特尔拒绝对此发表评论。

英特尔下一代 5G 数据晶片 XMM 8060 将在明年上市，可能优先应用于固定式无线网路设备。（Cdrifno.com）