【COMPUTEX 2018】联发科推出首款 5G 数据晶片,预估 2019 年将看到终端产品

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面对即将到来的 5G 商转,各家科技厂也都磨刀霍霍的準备迎接这个市场。国内 IC 设计大厂联发科也在台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上,宣布推出首款 5G 数据晶片 M70。联发科并且预计,2019 年将有机会看见搭载联发科 5G 数据晶片的产品推出。

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