抢攻 5 奈米製程节点，台积电先进製程掌握效能与功耗提升

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晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进製程的进展上说明各项发展。其中包括 7 奈米（7FF）製程将在 2018 年量产，而将用 EUV 及紫外光技术的 7 奈米强化版（7FF+）也将在 2019 年初量产。甚至，更先进的 5 奈米（5FF）製程也将在 2020 年正式生产，而该製成节点也将会是台积电第 2 个採用 EUV 技术的製程节点。

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