物联网升温，无线半导体首见百亿美元

物联网的增长开始对半导体市场产生重大影响，据研调机构顾能（Gartner）统计，去年无线连结半导体市场首度达到 100 亿美元，成长 19.3%。

Gartner 指出，在记忆体市场快速成长驱动下，去年全球半导体产值首度突破 4,000 亿美元关卡，达 4,204 亿美元，年增 21.6%。

受惠动态随机存取记忆体（DRAM）与储存型快闪记忆体（NAND Flash）供不应求，产品价格高涨，去年记忆体市场逼近 1,300 亿美元规模，年增 61.8%。

Gartner 统计，三星（Samsung）去年总营收达 598.75 亿美元，年增 49.3%，超越英特尔（Intel）的 587.25 亿美元，跃居全球半导体龙头厂。

不计记忆体的半导体营收约 2,900 亿美元，年增 9.3%，工业与汽车是两大高成长市场。

Gartner 并表示，物联网对半导体市场已有显着影响，儘管元件价格与智慧手机产业都在下滑，去年无线连结半导体市场仍达到 100 亿美元，成长 19.3%。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）