Blackwell 登场 CoWoS 大进补！一次简单了解「台积 CoWoS 分支」

Nvidia 于台湾时间 19 日清晨在美国加州圣荷西举办 GTC 2024，发表 Blackwell 架构及号称最强 AI 晶片 GB200，採台积电 4 奈米（4NP）製程，预期今年稍晚出货。

目前台积电 CoWoS 有许多变体，其中分为 CoWoS-R、CoWoS-L 和 CoWoS-S，三种技术因中介层材质不同，成本也不同，客户可依据自身条件选择要哪样技术。其中，CoWoS-R 利用整合 InFo 技术，中介层使用 RDL 布线来连接小晶片之间，适合高频宽记忆体（HBM）和 SoC 整合。

CoWoS-L 结合 CoWoS-S 和 InFO 技术优点，成本介于 CoWoS-S、CoWoS-R 之间，中介层使用 LSI（本地硅互连）晶片来实现密集的晶片与晶片连接。综合市场消息，这次 Blackwell 是採用 CoWoS-L，因为这项技术比较适合较大的小晶片（Chiplets）。

至于 CoWoS-S 中介层是採用硅（Sillicon），成本最高，也是目前主流，其中 Nvidia 的 H100、H200 及 AMD 的 MI300 都使用 CoWoS-S。也因此，美系外资预期 CoWoS-S 的量会再持续持续走升。

根据 Nvidia 所揭露，新款 Blackwell 架构所包含的 AI 晶片，主要为 B100、B200与加上 Grace CPU 的 GB200，均採用台积电 4 奈米产出。根据市场消息，B100 预计今年第四季产出，明年上半年放量，B200 和 GB200 则明年接续量产。

B100 採用台积电先进製程与小晶片设计架构，解决高耗电量与散热问题，单卡效率及电晶体密度，

台积电先进製程与CoWoS先进封装技术产能将持续受惠，採用CoWoS-L形式封装。美系外资预期台积电 AI 营收今年双位数成长，长期 AI 营收成长 CAGR 50%，台积电先进製程与 CoWoS 先进封装技术产能将持续受惠。

（首图来源：shutterstock）