Cadence 与 Arm 携手推动汽车 Chiplet 生态，加速软体定义汽车创新

益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布与 Arm 合作，提供基于小晶片 (Chiple) 的参考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV) 的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。

Cadence表示，此解决方案採用最新一代的 Arm 汽车增强型 (Automotive Enhanced) 技术和 Cadence IP 进行架构和建置。互补的软体堆叠开发平台做为硬体的数位双生平台，符合嵌入式边缘可扩展开放架构 (SOAFEE) 倡议软体标準，使软体开发能够在硬体可用之前就开始，并允许随后的系统整合验证。此整合解决方案加快了硬体和软体开发速度及上市时间。

而且，因为 ADAS 和 SDV 的日益普及推动了对更複杂的 AI 和软体功能的需求，以及对汽车电子生态系统中的互通性和协作提出更高要求。再加上为大量汽车应用快速客製化 3D-IC 系统的需求，小晶片成为越具吸引力的解决方案。然而，来自不同 IP 供应商的小晶片能否无缝协作至关重要。此外，车用开发的快速发展要求 3D-IC 系统开发人员迫切需要一个软体开发平台，以便在 IP 和小晶片仍在设计的同时，可在流程中向左移 (shift left) 提前进入软体开发。

Cadence 进一步指出，全新的解决方案架构和参考设计为小晶片介面互通性提供了标準，满足了关键的产业需求。Cadence 解决方案包括用于快速建立虚拟和混合平台的 Helium Virtual 与 Hybrid Studio，及用于支援软体开发人员大规模採用的 Helium Software Digital Twin。其次，业界领先的介面和记忆体协定的 I/O IP 解决方案，包括用于 Chiplet 之间高速通讯的 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe )。最后，是全面运算 IP 产品组合，包括先进 AI 解决方案、Neo 神经处理单元 (NPU) IP、机器学习 (ML) 解决方案的 NeuroWeave 软体开发套件 (SDK) 及 DSP 运算解决方案。

Arm 汽车产品线资深副总裁暨总经理 Dipti Vachani 表示，汽车产业正在迅速发展，AI 和软体的进步突显加速开发週期的迫切需求。Arm 与 Cadence 等关键生态系统合作伙伴联手，将基于 Arm 最新汽车增强技术的完整设计和验证技术解决方案结合在一起，进而实现更快的软体和硬体开发，使开发人员能够在晶片问世之前，即可开始建立下一代 SDV，进而大幅缩短开发週期。

(首图来源：鸿海)