三星不忍了！要 2~3 年内重回全球第一大半导体企业宝座

根据统计，在 2023 年全球前十大半导体公司中，韩国三星被台积电，英特尔以及辉达超越之后，三星现在发下豪语，要在 2~3 年的时间重回全球第一大的宝座。

根据韩国媒体 BusinessKorea 的报导，三星準备以 2~3 年的时间重回全球第一大半导体公司的做法，除了在记忆体方面推出新产品之外，在晶圆代工方面也希望藉助 GAA 技术的 3 奈米製程来提升业绩。

三星电子设备解决方案（DS）部门负责人 Kyung Kye-hyun 在三星的股东大会上宣布，我们将在 2~3 年内重新夺回全球第一半导体的位置。就 2023 年来看，三星电子半导体部门的营收为 459 亿美元，落后于台积电的 668 亿美元、英特尔 514 亿美元和辉达的 495 亿美元。

Kyung Kye-hyun 进一步指出，三星计划推出一系列领先市场的新产品，重新夺回榜首位置。其中準备在 2025 年初推出的自家 AI 晶片"Mach-1"，它将与 Nvidia 的 H100 AI 晶片竞争。Kyung Kye-hyun 表示，2025 年初就能见到使用非 HBM 记忆体的 Mach-1 的 AI 晶片。而且，到 2030 年前，三星还计划在韩国京畿道研发中心投资 20 兆还还，继续推出比 Mach-1 AI 晶片更先进产品。

除了 AI 晶片之外，三星计划加强研发，以提高记忆体产品的竞争力。计划到 2030 年，针对韩国京畿道龙仁研发中心也投资 20 兆韩圜，使其规模扩大一倍，藉此以推出第六代 10 奈米级的 DRAM、第九代 V-NAND 快闪记忆体、还有第六代 HBM（HBM4）等系列产品。

至于，在晶圆代工部门方面，将开始採用 3 奈米製程大量生产暂定名为 Exynos 2500 的智慧型手机处理器。另外，三星也还计划加强其在汽车半导体和专用射频晶片製程方面的技术能力。

最后针对当前热门的先进封装、下一代功率半导体，以及用于扩增实境（AR）眼镜的微型发光二极管（LED）技术，Kyung Kye-hyun 则是指出，先进封装业务预计 2024 年 2.5D 产品的销售额将超过 1 亿美元。并且，正在积极开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下一代功率半导体，以及用于 AR 眼镜的 Micro LED 技术，计划于 2027 年进入市场。

(首图来源:三星)