SK 海力士将斥资逾 900 亿美元兴建晶圆厂扩产



外媒报导,韩国记忆体大厂 SK 海力士最近乘着人工智慧 (AI) 和高效能计算 (HPC) 市场需求大增的情况下,凭藉着旗下的 HBM 和 DDR5 产品,近期快速地走出了 2023 年记忆体市场萎靡的阴霾,并期待着有更大的发展。因此,新一阶段的扩产行动正式展开。

ComputerBase 报导表示,SK 海力士预计至少斥资 120 兆韩圜 (约合 907 亿美元) 的资金,在位于韩国京畿道中部的龙仁市建设新的半导体生产园区,其中包括四座独立的晶圆厂,目前正在做开工前的準备工作,而準备工作已完成了三分之一。

报导指出,SK 海力士早在 2019 年就宣布了建造全球最大晶片生产设施的计画。不过,因为各种原因延误了计画之后,最终在 2022 年与韩国中央及地方政府达成协议,让计画有了新的进展。

SK 海力士打算在 2025 年 3 月正式进行扩产计画,其首座晶圆厂将在 2027 年完工,整个园区预计在 2046 年完工。暂时还不清楚首座晶圆厂到底是生产 DRAM 还是 NAND Flash 快闪记忆体。然而,考量到到目前人工智慧市场对于 HBM 产品的庞大需求,SK 海力士产能吃紧的情况下,这很可能是选择的方向。

另外,预计建造的四座晶圆厂将佔据园区的一半大小。而且,SK 海力士还会在园区建造大量的配套支援设施,比如废水处理厂,资源回收场等。而除了 SK 海力士外,三星也选择了在附近建造类似的半导体生产园区,其中还有研发中心,以因应接下来预估的市场需求。

(首图来源:官网)

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