分析师：新 A18 Pro 晶片将提供强大装置端 AI 效能

为了满足装置端 AI 处理效能的需求，海通国际分析师 Jeff Pu 在最新的报告中指出，苹果正计划对 A18 Pro 晶片进行更改，以符合专门用于设备端的人工智慧需求。Pu 也指称，苹果正在比平常更早提升 A18 Pro 晶片的产量。

Pu 指出，其供应链报告注意到苹果 A18 晶片需求不断成长，而 A17 Pro 晶片的销量自 2 月以来已经趋于稳定。苹果的 A18 Pro 晶片（6 GPU 版本）将具备更大的晶片面积（与 A17 Pro 相比），这可能是为了符合 AI 边缘运算的趋势。

增加晶片面积意味着可以容纳更多电晶体与专用组件，但另一方面，晶片尺寸的增加，其设计缺陷的风险也随之增加，且还可能影响能耗与散热，这些问题苹果得在正式发表 iPhone 16 系列前先解决。

苹果今年预计会採取分离人工智慧功能的方式，也就是将 AI 功能分为云端与边缘端运算。云端 AI 可能会与 Google 合作来实现某些功能，除此之外的其他 AI 功能则是完全在设备端上运行。

（首图来源：pixabay）