SK 海力士计划斥资 40 亿美元，在印第安纳州建先进封装厂

SK 海力士计划在印第安那州西拉法叶（ West Lafayette）建造一座价值 40 亿美元的先进晶片封装厂，预期 2028 年投入营运，创造多达 1,000 个工作岗位。此举可能获得州和联邦税收减免的支持。

据《华尔街日报》、Tom’s Hardware 报导，SK 海力士这次投资是为了提升先进晶片封装能力，尤其对高频宽记忆体（HBM）製造更加重要。SK 海力士发言人透露，公司正审查在美国先进晶片封装投资，但尚未做出最终决定。

考虑建厂资本支出可能达 40 亿美元，若该专案实行，将成为全球最大先进封装工厂之一，因此政府支持相当重要，目前预期美国可能提供州和联邦税收优惠政策。

SK 海力士是 Nvidia 的 HBM 记忆体供应商之一，最近新产品 Nvidia Blackwell B200 每个 GPU 将使用 8 个 HBM3e 晶片，凸显 SK 海力士在人工智慧产业关键部件供应链中的作用。

美国晶片法案（CHIPS and Science Act）最近向英特尔提供 85 亿美元直接政府资助，提高美国半导体产业竞争力；SK 海力士计划在印第安那州建厂是一项重大进展，有助美国半导体产业的发展和恢复。

然而，美国政府补助晶片製造和封装专案速度一直相当缓慢，SK 海力士目前更像是意向声明，而非最终交易，至于是否进入建设阶段还有待观察。

SK hynix reportedly planning for a $4 billion chip packaging facility in Indiana — for HBM and other exotic memory types

（首图来源：shutterstock）