对电脑效能有重度需求的专业用户,斯乎可以期待接下来苹果将推出的 M3 Ultra 晶片。据消息指称,M3 Ultra 晶片不是单纯地将两个 M3 Max 晶片合併在一起而组成,而是将採重新设计的方式,让下一代苹果晶片变得更加强大。
外媒甚至提出了"M3 Extreme"晶片的可能性,这会是一款工作站等级的处理器,让下一代 Mac Pro 更加强大。
依据苹果目前的分级,该公司将每一代的 M 系列处理器分为基本版、Pro、Max、Ultra 四种类型。每一种都是建立在前一个基础之上,增加额外的 CPU 与 GPU 核心。而 Ultra 又是整个系列中最顶规的产品,是将两个 Max 晶片由 UltraFusion 架构合併在一起。
但这样的情况在 M3 系列中可能会有所改变。外国 YouTube 频道"Max Tech"的 Vadim Yuryev 就指出,M3 Max 没有配备 UltraFusion 架构,这也意味着 M3 Ultra 不会是由其中两个处理器合併而成。
Apple’s in the process of restructuring their Apple Silicon lineup. M3 Max no longer comes with the UltraFusion interconnect (see image)
This means that the M3 Ultra chip will be redesigned as its own standalone chip, no longer being made up of 2x Max dies.
What this means:
1.… pic.twitter.com/o4J2hpEGaI
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) March 27, 2024
除此之外,Yuryev 也认为接下来苹果将会为 M3 Ultra 带来重大设计改变,其中一个就是 M3 Ultra 可能不再包含节能核心(efficiency core),这款晶片预计在今年中推出。
过往 M 系列晶片都会使用节能核心来减少 MacBook 电池的能耗,然而苹果只会将 Ultra 版本放在桌上电脑产品中,实际上的确不需要搭载节能核心。
Yuryev 也预测,M3 Ultra 将会搭载更多的效能核心,不会将其限制为 Max 版本核心数的 2 倍,苹果可以微调核心数。
值得注意的是,M3 Ultra 可能也不会是 M3 系列最后一款晶片,外媒认为,苹果正在为 M 系列晶片开发 Extreme 版本,这会是一款比 Ultra 更强大的版本。不过早先苹果早已取消了 Extreme 版本的推出,但现在随着 M 系列处理器阵容的重新规划,有可能会让 Extreme 回归。
这对于希望 Mac Pro 机款再次成为真正强大的 macOS 工作站的使用者来说会是一个好消息。2023 年的 Mac Pro 採用 M2 Ultra,但 Mac Studio 也搭载 M2 Ultra,这使得两者的性能基本上相同,唯一的差异在 Mac Pro 多了 PCI Express Gen 4 插槽,以及额外多的 3,000 美元售价。
搭载 M3 Extreme 的 Mac Pro 可能会成为最值得购买的桌上型电脑之一,但这是奠基于 Mac Studio 没有足够的空间容纳新的顶级处理器的情况下。
(首图来源:苹果)