强震凸显台湾晶片业强韧！日经：假期遇地震，工程师 1 小时奔回厂救援

台湾 3 日上午发生芮氏规模 7.2 的强震，台积电昨日发布两则声明指出，超过 8 成设备已经恢复运作，新建的晶圆厂（如负责生产 3、5 奈米的晶圆十八厂）昨晚将完全复原。根据日经报导，这说明台湾对此类灾难的準备程度，以及提醒亚洲地震多发地区的晶圆製造厂所面临的风险。

这次花莲地震是自 921 大地震后最大的地震，由于台湾在科技关键零组件市占率大，包括半导体、晶片基板和印刷电路板（PCB）都必须维持全天候运作，任何停工都影响巨大损失，尤其是晶片製程相当複杂，更容易受地震影响。

台积电昨日表示，基于该公司在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，在 4 月 3 日地震发生后仅 10 小时内，晶圆厂设备的复原率超过 70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率超过 80％。此外，4 日设备复原率已超过 80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在当晚皆可完全复原。

台积电指出，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有 EUV 曝光机皆无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以回复自动化生产。公司已有资源到位以加速达到全面复原，且持续复工中，该公司也与客户保持密切沟通。

台湾地震多，晶片製造商已发展应对程序

据报导，由于台湾地震多，因此晶片製造商已经準备和应对自然灾害的流程，如在所有工厂安装地震仪。自 921 大地震后，台湾逐步在晶圆厂安装避震器，可减少 15%~20% 震动。此外，在 2016 年高雄地震后建造的所有厂房，主体结构抗震係数比台湾政府要求高 125%。

台积电最先进设备也使用大量超长螺钉固定在工厂地板上，进一步减少晃动。塔式晶圆储存设备还安装额外挡板、止滑片，天花板也加强支撑，以防止滑动。

报导指出，当台湾发生规模 4 以上的地震，晶片厂首先是疏散无尘室和厂区员工，等待主震停止；接下来透过中央控制系统远距监控工厂，确认火灾、有毒气体或任何可能导致严重事故的化学品外洩，当环境安全时，设备、厂房和材料团队才能回到指定地点，开始对设备进行实际检查。

日经指出，首要任务是确定正在加工晶圆是否完好无损，如果没问题就能再加工，若出现裂纹就必须仔细清洁设备室，再重新启动机器。接着，人员必须运作一批控制晶圆，确保机器正常运行，然后再将机器重新启动。

假期或非上班时间遇地震，所有员工一小时内立即回厂

一位设备供应商告诉日经，这些流程必须一丝不苟地进行，完全恢复生产需要时间。所有流程恢复正常可能需要几个小时到几天，甚至几週，取决于情况多严重。

业界人士指出，与其他晶片设备相比，各种曝光机重启时间通常更长，"地震发生后，重新校準曝光机的偏差是相当困难的作业，需要设备供应商提供大量支援和特定工具，「这需要极高精度，不能急于恢复曝光机。

另一位设备工程师向日经透露，如果发生在假期或非上班时间，所有员工都会在一小时内立即回厂。他也曾经工作 48 小时，确保负责的工作站点恢复正常运作，而能够如此快恢复也和台湾晶片产业的工作文化有很深的联繫。

在 3 日发生强震后，工厂、设备和材料工程师及供应商都在清明连假时加班，以尽快恢复生产。另一位设备供应商表示，「很多检查和重新校準的工作需要我们检查。我可以保证，台湾所有工程师都在上班，如大黄蜂倾巢而出，帮助机台恢复生产"。

Taiwan quake highlights risks and readiness of Asia’s chip sector

（首图来源：台积电）

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