互联网动态

据 TrendForce 观察 NVIDIA GTC 趋势，硬体方面，今年亮点产品为 Blackwell AI 伺服器架构平台， 辅以第二代 Transformer 引擎与第五代 NVLink 技术 可支援高达 10 兆参

益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布与 Arm 合作，提供基于小晶片 (Chiple) 的参考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV) 的创新。该汽车参考设计

美商记忆体大厂美光 (Micron )在 21 日清晨公布 2024 财年第二季财报，因受惠 AI 硬体需求强烈带动，使得整体营收成绩比市场预期强劲，整体营运也意外转亏

在 AI 热潮带动下，先进封装需求大爆发，韩国晶片巨头三星电子（Samsung Electronics）也积极切入先进封装领域，20 日喊出今年先进封装营收力拚新高，挑战

Facebook 母公司 Meta 发言人告诉路透社，Meta 预计今年稍后收到辉达（Nvidia）最新旗舰人工智慧（AI）晶片首批出货。 路透社报导，辉达19日在年度开发者大会

居家上班伴随的视讯、网路会议需求愈来愈高，数据容量要求也水涨船高，随着资料流量增加，我们迫切需要更小型的光发射器和接收器，能够处理複杂且

韩媒 Sedaily 报导，三星电子宣布準备在 2025 年初推出自家 AI 加速器晶片"Mach-1"，可能与 Nvidia 等公司展开竞争，但三星没计画与 Nvidia 超高阶 AI 解决方案如

先前有消息指称，苹果将在 3 月 26 日推出新款 iPad Pro 与 iPad AIr；而稍早在微博上又出现新消息，微博博主"剎那数码"指称，新款 iPad 型号将提供磨砂与亮面

美光科技（Micron Technology Inc.）执行长 Sanjay Mehrotra 3 月 20 日在财报电话会议上表示，人工智慧（AI）伺服器需求正推动高频宽记忆体（HBM）、DDR5（D5）和资

台积电 2 座 CoWoS 先进封装厂落脚嘉义科学园区，外界忧心掀云嘉抢水大战。经济部长王美花表示，设厂水源均有事先因应，除台积电自建再生水厂，嘉义县

日月光半导体宣布，VIPack 平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将晶片与晶圆互连间距的製程能力从 40 微米提升到 20 微米，可以满足人