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根据朝鲜日报引用市调机构 Omdia 的报告指出，包括三星电子、SK 海力士邓韩国记忆体大厂，在 2024 年下半年 DRAM 记忆体的晶圆投片量有望回归减产前水準，

台湾东部海域于 4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7. 2 地震，根据全球市场研究机构 TrendForce 于第一时间调 查各厂受损及运作状况指出，DRAM 产业多

晶片大厂英特尔公布了其晶圆代工业务部门的详细资讯，做为其拆分晶圆代工部门的重要关键。接下来，该部门做为一个独立单位，并单独进行各相关部门

记忆体厂华邦电表示，针对台湾东部地区 3 日发生规模 7.2 级主震及余震，对公司营运影响进行说明。华邦电表示，公司依照内部程序，地震规模若达疏散

鸿海今（3 日）发布声明表示，花莲近海于 3 日上午发生强震，造成许多人民生活受到影响，部分失去家园的居民，未来还要面对漫长的重建之路。 鸿海指

台湾东部海域今日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震，加上余震不断，造成友达、群创大部分机台仍处于当机状态。TrendForce 调查，友达全线机台皆

高通去年推出骁龙 X Elite，在笔电方面与 AMD、英特尔一较高下。随着英特尔推出代号为 Meteor Lake 的行动版 Core Ultra 处理器，现在已广泛上市，高通认为 X

三星投注大量心力开发自家 Exynos 行动处理器，试图摆脱依赖高通晶片。先前市场传言，三星 2025 年上市的 Galaxy S25 系列将"全线採用"Exynos，但最新消息指出

3 日上午发生芮氏规模 7.2 地震，全台天摇地动，半导体晶圆代工厂生产线也受到干扰，相关厂商已按照 SOP 进行人员紧急疏散。 针对地震影响，台积电目前

日本官民合作设立的晶圆代工公司 Rapidus 正在北海岛千岁市兴建工厂，目标在 2027 年量产 2 奈米晶片，日本经济产业省并于 4 月 2 日正式宣布将对 Rapidus 追

台湾于 3 日上午 7 时 58 分在花莲县政府南南东方 25.0 公里，位于台湾东部海域发生有感地震。地震深度 15.5 公里，芮氏规模 7.2，是继 1999 年 921 地震之后，