互联网动态

印度总理 Modi 在 Dholera 举行的"Indian Techade：Viksit Bharat Chip"演讲，印度将成为全球半导体产业製造强国，宣布三项印度投资半导体计画。 印度时报报导，印

日本凸版印刷（Toppan）计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计 2026 年底开始营运，以在 AI 需求快速成长的当下进一步扩大生产力。 日本凸版印刷

日本钢铁业龙头日本製铁（Nippon Steel）去年（2023 年）12 月宣布将收购美国钢铁大厂美国钢铁（US Steel）。而传出美国总统拜登将在日本首相岸田文雄访美之

外媒报导，三星决定进军先进封装领域，也决定开发玻璃基板，预定 2026 年量产。 Wccftech 报导，三星先进封装玻璃基板其实非新进业务，几年前竞争对手英

观察韩股 2 月资金动向，外资持续力挺韩股，连四个月买超，主要受惠晶片业期待已久的复甦，半导体族群股价表现强势，使韩股获外资关爱。 韩联社报导

在人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）的影响下，近两年高频宽记忆体 (HBM) 产品发展加速，也推动着记忆体厂商的营收成长。作为 GPU大厂辉达 HBM 合作伙伴

TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 规格为最新 HBM3e 产品。由于 AI 需求高涨，辉达

美国纽约州罗彻斯特理工学院近期在开放期刊平台《公共科学图书馆：综合》，发表了 DNA 电脑晶片的概念原型，除了可储存资料外，也可进行计算，有潜

记忆体控制晶片厂商慧荣科技宣布推出 SM2756 UFS （Universal Flash Storage） 4.0 控制晶片，成为慧荣科技 UFS 控制晶片系列中的旗舰款，以因应快速成长的 AI 智慧

市场传出，五角大厦已撤出为英特尔（Intel Corp.）晶圆厂注资最多 25 亿美元的计画，弥补资金缺口的重担似乎只能交给美国商务部一肩扛。 彭博社12日引述

看準晶圆代工市场扩产的持续需求，加上整体半导体在疫情后的逐步复甦，特用气体康也跟随脚步，积极布局市场，亚东工业气体日前于竹科举办司马库斯