抢救 HBM 良率,传三星吞下自尊、跟进对手先用技术

市场传出,三星电子(Samsung Electronics)打算改採 SK 海力士(SK Hynix)使用的晶片製造技术,在日益白热化的高频宽记忆体(HBM)竞赛中追赶竞争对手。 路

因过热迹象、Nvidia 获利回吐,日本晶片股同步下跌

继 Nvidia 股价大幅下挫之后,本週推动日本市场近期涨势的半导体类股也受打击,获利回吐。 东京威力科创週一(11 日)下跌 3.2%、12 日下跌 1.7%;英国晶片

客户未转单?辉达重要性获 Oracle 认证,股价飙 7%

刚刚发布强劲财报的甲骨文(Oracle),凸显了辉达(Nvidia Corp.)在 AI 市场扮演的关键角色。 Barrons、Seeking Alpha、路透社报导,甲骨文高层11日盘后在财报电

客户接受涨价要求,DRAM 价格连四个月上涨

因客户为了稳定採购、接受涨价要求,带动 DRAM 价格连四个月上涨。 日经新闻12日报导,因看好PC将出现换机需求,买方(客户)为了稳定採购,接受记忆

生产进度落后,调研:11 吋 OLED iPad Pro 上市后将供不应求

市场大多认为,苹果预计最快于本月发表换上 OLED 显示器的新 11 吋与 12.9 吋 iPad Pro 机款。不过据调研机构 DSCC 分析师 Ross Young 最新的一份调查显示,新款

黄仁勋谈创造市场,专注核心信念寻找未来成功指标

辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋之前在史丹佛大学一场经济论坛分享成功之道,他说,辉达始终在创造市场,当股价波动他依旧专注于核心信念,带领员工寻找

魏哲家说台积电 3 奈米优于 Intel 18A 获证实

晶圆代工三巨头台积电、英特尔、三星谁也不让谁,都说自家製程最领先,现在出现比较表格,显示台积电先进製程无论电晶体密度、运算效能、能耗效率

Intel 14A 将较 Intel 18A 能耗效率提升 15%,电晶体密度增加 20%

在日前举办的 IFS Direct Connect 活动中,英特尔分享了"4 年 5 节点"的最后一个节点 Intel 18A 製程之后的计画,公布了新的製程技术发展,其新增了 Intel 14A 製程

Intel 传继续供应上亿美元 CPU 给华为,AMD 抱怨不公平

市场传出,美国前总统川普(Donald Trump)执政时期发给英特尔(Intel Corp.)供应华为晶片的执照,虽遭超微(AMD)及美国鹰派议员挑战,却依旧屹立不摇。

Arm IPO 闭锁期 3/13 解禁,大股东软银去留受关注

全球半导体硅智财(IP)龙头 Arm 重返公开市场,去年 9 月在美国那斯达克交易所挂牌上市。随着 Arm 的 IPO 持股闭锁期即将结束,投资人期待流动性进一步

彭博:苹果 M4 晶片「刚开始正式开发」

苹果去年才推出搭载 M3 晶片的 MacBook Pro 机款,而换上新晶片的 MacBook Air 也在本月早些时候突袭上架;不过现在有消息指称,苹果似乎已经在开发一款搭载