本週旺宏、华邦电法说会接续举行,记忆体市场动向受人关注

就在日前记忆体大厂南亚科法说会上,释出 2019 年第 2 季营收已走出谷底,较第 1 季成长 9.4%。而且,接下来的第 3 季也因为市场需求量提升,营收可望再
发展自家 5G 晶片?传苹果拟买 Intel 智慧手机 modem 业务

今年初,苹果和高通(Qualcomm)上演大和解戏码,苹果重新购买高通 modem 晶片,不过这可能只是暂时之计。 据传苹果拟砸 10 亿美元,收购英特尔(Intel)的
ASML 以 3 种方式控制半导体微影设备恆温,以打造奈米等级晶片

最近天气热到受不了,人们都想找方法消暑。对半导体製程重要的微影设备,在作业过程产生的热能如何散热,全球最大微影设备製造商艾司摩尔(ASML)说
南韩智库:日本制裁下一目标锁定半导体设备

日本与南韩因二战劳工赔偿问题陷入僵持,日本对南韩实施半导体原料外销限制。韩亚金融经营研究所(Hana Institute of Finance)22 日出具报告指出,日本政府
威刚估记忆体合约价 7 月落底,第 3 季旺季可期

记忆体模组厂威刚看好动态随机存取记忆体(DRAM)与储存型快闪记忆体(NAND Flash)合约价,可望于 7 月落底,并乐观预期第 3 季营收与获利可展现旺季水
硅晶圆出货创 6 季新低,季减 2.2%

全球硅晶圆第二季出货面积持续滑落,达 29.83 亿平方英吋,创 6 季新低。 据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季全球硅晶圆出货面积 29.83 亿平方英吋
在 2020 年半导体产业有所好转,高盛指半导体设备市场将大幅成长

针对当前记忆体市场仍处于市场低潮的情况下,外资高盛 (Goldman Sachs) 在一份报告中指出,因为半导体设备市况在厂商减产,加上日韩贸易争端的压力下将